电子封装技术专业归属于工学类。全国各地大学本科专业分成12大课程门类：哲学思想、社会经济学、法律学、教育、文学类、历史系、理学类、工学、医药学、医药学、企业管理学、设计学。
电子封装技术专业归属于哪些类
| 专业 | 学历层次 | 门类 | 课程 |
| 电子封装技术 | 大学本科 | 工学 | 电子信息类 |
大学本科十二大类
大学本科专业文件目录
1、哲学思想门类下设专业类一个，4种专业；
2、社会经济学门类下设专业类4个，17种专业；
3、法律学门类下设专业类6个，32种专业；
4、教育门类下设专业类两个，16种专业；
5、文学类门类下设专业类3个，76种专业；
6、历史系门类下设专业类一个，6种专业；
7、理学类门类下设专业类12个，36种专业；
8、工学门类下设专业类3一个，169种专业；
9、医药学门类下设专业类七个，27种专业；
10、医药学门类下设专业类11个，44种专业；
11、企业管理学门类下设专业类9个，46种专业；
12、设计学门类下设专业类五个，33种专业；
电子封装技术专业详细介绍
1、专业介绍
电子封装技术是一门新型的交叉科学，牵涉到设计方案、自然环境、检测、原材料、生产制造和稳定性等多专业行业。
电子封装技术专业塑造融入科学研究技术、工业生产技术发展趋势和人们生活水平提升的必须 ，具备良好的思维质量、科学知识和人文素养，具备厚道的基本原理和优秀有效的专业专业知识，具备优良的剖析、表述和处理工程项目技术难题工作能力，具备极强的学习能力、自主创新能力、实践能力、协调工作工作能力，爱国敬业、诚实守信实干、身体健康的复合性专业优秀人才。
2、专业课程内容
微电子技术生产制造科学研究与工程项目总论、电子器件加工工艺原材料 、微联接技术与基本原理、电子封装可靠性理论与工程项目、电子器件生产制造技术基本、电子器件拼装技术、半导体材料加工工艺基本、优秀基材技术
